পিসি/অ্যাবস অ্যালোয় উপাদান বৈশিষ্ট্য, অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র এবং সমস্যা সমাধানের গাইড

পিসি/এবিএস অ্যালোয় একটি ইঞ্জিনিয়ারিং প্লাস্টিকের সংমিশ্রণ যা পলিকার্বোনেট (পিসি) এবং অ্যাক্রিলোনাইট্রাইল-বুটাদিয়েন-স্টাইলের কপোলিমার (এবিএস) মিশ্রিত করে গঠিত। এই উপাদানটি উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি, দুর্দান্ত প্রভাব প্রতিরোধের এবং পিসির (দীর্ঘমেয়াদী পরিষেবা তাপমাত্রা 110 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড পর্যন্ত) এর সহজ প্রসেসিবিলিটি এবং পৃষ্ঠের গ্লস এর সাথে এবিএসের গ্লাসকে একত্রিত করে, পাশাপাশি ইউভি প্রতিরোধের এবং বৈদ্যুতিক নিরোধক সরবরাহ করে। এটি সাধারণত অস্বচ্ছ অফ-হোয়াইট পেললেটগুলির জন্য আধা-স্বচ্ছ হিসাবে প্রদর্শিত হয়, যা বিভিন্ন নান্দনিক প্রয়োজনীয়তার জন্য রঙিন হতে পারে।  

মূল অ্যাপ্লিকেশন অঞ্চল  

1। স্বয়ংচালিত শিল্প  

স্বয়ংচালিত লাইটওয়েটিংয়ের মূল উপাদান হিসাবে, পিসি/এবিএস ড্যাশবোর্ড ফ্রেমওয়ার্ক, ডোর হ্যান্ডলস, সেন্টার কনসোল প্যানেল এবং এয়ার ভেন্ট গ্রিলেসের মতো অভ্যন্তরীণ এবং বহির্মুখী উপাদানগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এর আবহাওয়া প্রতিরোধের তাপমাত্রার ওঠানামা -30 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড থেকে 80 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড পর্যন্ত প্রতিরোধ করে, ইউভি প্রতিরোধের দীর্ঘায়িত সূর্যের আলোতে হলুদ হওয়া রোধ করে এবং উচ্চ অনমনীয়তা ক্র্যাশ সুরক্ষা মান পূরণ করে।  

2। 3 সি ইলেক্ট্রনিক্স  

ল্যাপটপ ক্যাসিংস, স্মার্টফোন মিড-ফ্রেমস এবং স্মার্টওয়াচ হাউজিংয়ের মতো যথার্থ কাঠামোগত উপাদানগুলিতে, পরিবর্তিত পিসি/এবিএস ইউএল 94 ভি -0 শিখা retardancy অর্জন করে। 0.3-0.5%এর সঙ্কুচিত হারের সাথে, এটি পাতলা প্রাচীরযুক্ত ডিজাইনের জন্য মাত্রিক নির্ভুলতা নিশ্চিত করে। উল্লেখযোগ্য অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে হুয়াওয়ে মেটবুক ল্যাপটপ ক্যাসিংস এবং স্যামসাং গ্যালাক্সি ট্যাব সমর্থন রয়েছে।  

3। যোগাযোগ সরঞ্জাম  

পিসি/এবিএস উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ডিভাইসের জন্য যেমন 5 জি বেস স্টেশন র‌্যাডোম এবং রাউটার হাউজিংগুলির জন্য তার ডাইলেট্রিক ধ্রুবক (3.0–3.2 @1GHz) এবং ক্ষতির ফ্যাক্টর (0.008–0.012) এর কারণে অগ্রাধিকার দেওয়া হয়, যা সংকেত সংক্রমণ প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। 20-30% গ্লাস ফাইবার শক্তিবৃদ্ধি যুক্ত করা 6,500 এমপিএরও বেশি অনড়তা বৃদ্ধি করে।  

4 .. হোম অ্যাপ্লিকেশন  

এফডিএ-প্রত্যয়িত পিসি/এবিএস গ্রেডগুলি মাইক্রোওয়েভ ডোর ফ্রেম এবং কফি মেশিন জলের ট্যাঙ্কগুলির মতো খাদ্য-যোগাযোগের উপাদানগুলিতে ব্যবহৃত হয়। এর গরম জল প্রতিরোধের (100 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড স্বল্প-মেয়াদী এক্সপোজার সহ্য করে) এবং ডিটারজেন্ট জারা প্রতিরোধের আউটফর্ম স্ট্যান্ডার্ড অ্যাবস। হাইয়ারের সর্বশেষ ওয়াশিং মেশিন নিয়ন্ত্রণ প্যানেলগুলি হাইড্রোলাইসিস-প্রতিরোধী গ্রেড ব্যবহার করে, ট্রিপলিং সার্ভিস লাইফ।  

সাতটি প্রধান ছাঁচনির্মাণ ত্রুটি এবং পদ্ধতিগত সমাধান  

1। সিলভার স্ট্রাইকস  

ঘটনা: আর্দ্রতা সামগ্রী> 0.03% বা তাপ পচনের সাথে উচ্চ-চকচকে পৃষ্ঠগুলি।  

সমাধান: তিন-পর্যায়ের শুকনো (80 ° C প্রিহিট 2H → 120 ° C dehumidify 4H → 100 ° C স্থিতিশীল 2 ঘন্টা); ছাঁচ আর্দ্রতা <15% আরএইচ। ঘন প্রাচীরযুক্ত অংশগুলির জন্য (> 3 মিমি), গলে তাপমাত্রা 260 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডে সীমাবদ্ধ করুন এবং স্ক্রু গতি <60 আরপিএম এ হ্রাস করুন।  

2। প্রবাহের চিহ্ন  

অপ্টিমাইজেশন: অটোমোটিভ গ্রিলসের মতো টেক্সচারযুক্ত অংশগুলির জন্য, ছাঁচের তাপমাত্রা 80 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড থেকে 110 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডে বৃদ্ধি করুন এবং ভেরিওথার্মাল ছাঁচনির্মাণ (120 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড → 60 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড) ব্যবহার করুন। 15 জি/10 মিনিট থেকে 22 জি/10 মিনিট থেকে গলিত প্রবাহের হার (এমএফআর) বাড়াতে 0.5-1% এমবিএস ফ্লো প্রমোটার যুক্ত করুন।  

3। সঙ্কুচিত নিয়ন্ত্রণ  

ইঞ্জিনিয়ারিং: বড় অংশগুলির জন্য (উদাঃ, গাড়ী দরজা প্যানেল), ছাঁচ প্রবাহ বিশ্লেষণের মাধ্যমে গেট লেআউটটি অনুকূল করুন: 8-পয়েন্ট হট রানার ব্যালেন্সিং, প্যাকিংয়ের জন্য 80% ইনজেকশন চাপ এবং স্টেজিং প্যাকিংয়ের সময় (5 এস+3 এস+2 এস)। 10% ন্যানো-ক্যালসিয়াম কার্বনেট যুক্ত করা লিনিয়ার সঙ্কুচিততা 0.6% থেকে 0.4% এ হ্রাস করে।  

4। ওয়ারপেজ প্রশমন  

কেস স্টাডি: পাঁজরের বেধকে মূল প্রাচীরের 60% (40% থেকে) সামঞ্জস্য করা এবং R0.5 মিমি ফিললেট যুক্ত করা একটি ল্যাপটপ কেসিংয়ে 1.2 মিমি থেকে 0.3 মিমি পর্যন্ত ফ্ল্যাটনেস বিচ্যুতি হ্রাস করে। বিলম্বিত প্যাকিং (95% ফিল এ ট্রিগার করা) এবং ছাঁচ তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ (± 5 ° C) সমালোচনামূলক ছিল।  

5। গলিত ফ্র্যাকচার  

রেজোলিউশন: ইনজেকশন গতির জন্য> 120 মিমি/গুলি, সুপার-পালস ইনজেকশন (90% 50 মিমি পূরণ), আয়না-পলিশ ছাঁচ (আরএ <0.05μm) গ্রহণ করুন এবং 0.3% সিলিকন লুব্রিক্যান্ট যুক্ত করুন। একটি রাউটার হাউজিং প্রকল্প এই পদ্ধতির ব্যবহার করে ফলন 72% থেকে 95% এ উন্নীত করেছে।  

6। সারফেস পিটিং  

নির্মূলকরণ: টুইন-স্ক্রু যৌগিক (এল/ডি = 40: 1, জোন টেম্পস: 220 ° C/240 ° C/260 ° C) এর মাধ্যমে ছড়িয়ে পড়া পর্বের আকার <1μm নিয়ন্ত্রণ করুন। ম্যাট পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলি মাস্ক করতে EDM টেক্সচারের জন্য 270# ডায়মন্ড পেস্ট ব্যবহার করুন।  

7 .. ডিলিমিনেশন প্রতিরোধ  

কৌশল: পিসি সমৃদ্ধ মিশ্রণের জন্য (> 70% পিসি), 2-5% এসইবিএস-জি-এমএএইচ কমপ্যাটিবিলাইজার যুক্ত করুন এবং পুনর্ব্যবহারযোগ্য সামগ্রী <15% এ সীমাবদ্ধ করুন। একটি গাড়ি গ্রিল প্রকল্প গেটের বেধ 1.2 মিমি থেকে 1.8 মিমি বাড়িয়ে খোসা ছাড়িয়ে পিলিংয়ের সমাধান করেছে, শিয়ার রেট 50,000s⁻ থেকে 30,000s⁻ এ হ্রাস করে।  

কাটিয়া প্রান্তের উন্নয়ন  

ন্যানো-বর্ধিত পিসি/এবিএস: সাবিকের সাইকোলয় xcy620 ইভি ব্যাটারি মডিউল সমর্থনের জন্য 1.2W/m · k এর তাপ পরিবাহিতা অর্জন করে কার্বন ন্যানোটুবগুলিকে সংহত করে।  

বায়ো-ভিত্তিক পিসি/এবিএস: 30% পুনর্নবীকরণযোগ্য সামগ্রী সহ বাণিজ্যিকীকরণ গ্রেডগুলি কার্বন পদচিহ্নগুলি 40% হ্রাস করে।  

অপ্টিমাইজড ছাঁচনির্মাণ পরামিতি (ক্ল্যাম্পিং ফোর্স = প্রজেক্টেড অঞ্চল × 35 এমপিএ), যথার্থ ছাঁচ নকশা (ভেন্ট গভীরতা 0.02–0.03 মিমি), এবং উন্নত পরিবর্তনগুলি সহ, পিসি/এবিএস 5 জি যোগাযোগ, চিকিত্সা ডিভাইস এবং অন্যান্য উচ্চ-প্রান্তে প্রসারিত হচ্ছে।